浙江达泽希电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶,双组份有机硅AB透明灌封胶

双组分有机硅灌封胶；
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质；
易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
具有的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
具有的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
防震固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
具有的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为电子产品的稳定性提供多重保障；
无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的，可以形成柔软的弹性体保护层，可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击；可在-40至+250℃长时间工作；适用于各种恶劣环境下精密/敏感电子设备的灌封加工。如：LED，光伏材料，二极管，半导体器件，传感器，车载电脑ECU等，起到绝缘，防水，防潮，防尘和减震的作用。

有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。